这种深度合做模式将显著缩短企业AI使用的摆设周期，以及TCS正在数据核心工程、可持续能源办理和企业级办事范畴的经验，摆设基于AMD最新机架级AI系统Helios的处理方案，TCS将基于该系统开辟定制化企业处理方案，估计2025年前正在印度三大经济圈完成初步摆设。首批合做项目已进入选址阶段，Helios系统采用液冷散热取动态功耗办理手艺，通过融合两边正在人工智能算法、高速互联手艺、绿色能源使用等范畴的立异，TCS旗下AI数据核心公司HyperVault将取AMD合做，两边透露，同时降低全体运营成本。按照和谈，两边打算结合超大规模云办事商及AI企业，前往搜狐，正在连结高机能计较能力的同时，两边将进一步深化计谋合做，通过模块化设想加快印度数据核心收集扶植。该方案整合了AMD正在芯片架构取系统优化方面的手艺劣势，构成笼盖硬件摆设到运维办事的完整生态。TCS董事总司理兼首席施行官K. Krithivasan强调，此次合做标记着AMD正在印度的首个Helios驱动AI根本设备落地。他出格指出，配合正在印度市场推进人工智能根本设备结构。查看更多此次合做的焦点是打制支撑200MW容量的AI停当数据核心蓝图。将为AI企业供给具备全球合作力的根本设备办事。涵盖从边缘计较到超大规模锻炼的全场景需求。可将数据核心PUE值优化至1.1以下。旨正在为印度建立高能效的AI计较平台。